高中其他第 809 / 959 題

下列數位積體電路(IC)的包裝技術,何者不適用於表面黏著技術(SMT)?

新北市市立淡水商工・107學年 第一學期 定期評量・第 809 題・由 Siao 提供

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答案

PGA

  • APLCC
  • BQFP
  • CSOIC
  • DPGA正解

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