「晶圓」是高科技產業中重要的基礎材料,它是製造所有積體電路(IC),也就是俗稱 「晶片」的載體基板,由於它的形狀是薄而圓的碟片,因此得名「晶圓」。圖(六)為 2021 年(內圈)與 2025 年(外圈)全球主要 12 吋晶圓廠數量比例圖,下列關於近年 12 吋晶圓廠數量分佈趨勢的推論,何者是最合理的? (L3+L4)
新北市市立永和國中・114學年 第一學期 八年級 社會・第 12 題・由 Siao 提供
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- A臺灣的晶圓廠數量,從 2021 年到 2024 年佔比有顯著的成長
- B中國的占比變化,符合「紅色供應鏈」零件在地生產的目標 圖(六)
- C2021 年到 2024 年美國在晶圓製造廠的數量一直居全球領先地位
- D中國的占比變化,主要受改革開放政策發展勞力密集型工業影響
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