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高中其他第 529 / 2888 題

有關半導體主要製作過程包含有:A 薄膜沉積(氧化)、B 摻雜、C 蝕刻、D 微影,下列流程何者正確?

新北市市立淡水商工・105學年 定期評量・第 529 題・由 Siao 提供

解答

答案

A→B→C→D

  • AA→B→C→D正解
  • BA→D→B→C
  • CA→D→C→B
  • DA→C→B→D

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