有關半導體製程之敘述,下列何者錯誤? G02 X34. Z-12. R2.; G01 X35.;
新北市市立淡水商工・104學年 定期評量・第 993 題・由 Siao 提供
解答
答案
半導體的製造過程須在無塵的環境下進行 G28 U0 W0;
- A半導體製造特性是精密度高、製程複雜、設備昂貴 M09;
- B半導體的製造過程須在無塵的環境下進行 G28 U0 W0;正解
- C半導體製造的主要流程是:氧化(薄膜)→蝕刻→微影→摻雜 M30;
- D在矽晶片基板表面摻入三價元素可製得的 p 型半導 第二部分:機械基礎實習
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